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csp提取线稿功能(csp怎么把线稿变细)

网站源码5个月前 (06-04)171

来源：覆铜箔板

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BT材料简述

BT树脂全称为“双马来酰亚胺三嗪树脂”，BT材料主要以B(Bismaleimide)和T (Triazine) 聚合而成，上世纪90年代 Motorola提出BGA构装方式、掌握了关键结构的专利，同时期日本三菱瓦斯化学公司(Mitsubishi Gas Chemical Company，MGC)经拜耳化学公司技术指导所开发出来，在IC封装基板领域、BT树脂拥有专利并商业化量产，发展至今已有30多年历史，推动电路基板轻薄化、多层化、多功能化的发展。

BT材料的特优性能

●高物性及高耐热信赖性。玻璃转化温度可达180℃以上(Tg：180~330℃)；

● 阻燃性好，绝缘性能好，能够满足UL94V0的要求；

●有着良好的低介电常数(Dk)及低损耗因素(Df)，可提高基板高频高速的互联传输；

●耐CAF性能佳，超高强度，高性能覆铜板产品适用无铅制程；

●优异的抗湿性与翘曲性能，蚀刻前、蚀刻后及150℃烘烤4H后保持良好的翘曲性能；

●低热膨胀率，优异的尺寸稳定性及尺寸变化比率；

●优异的通孔可靠性及PCB机械加工性能；

●耐化学腐蚀性，抗溶剂性好等优点。

BT材料的应用

早期的BT材料应用在芯片封装上，随后深入研发开发出多个品种、制造出不同的产品，满足不同的需求，如高性能覆铜板，芯片用载板，高频高速覆铜板，主要应用如下：

1. 用于COB设计的电路板，解决Ware bonding高温过程基板表面变软造成打线失败的问题；

2. 用于IPD（集成无源元件）的电路板，内置集成无源元件的电路设计，能满足材料轻薄化、精密化、多层化的要求；

3. 用在BGA、PGA、CSP等半导体芯片封装载板，高耐热、低热膨胀率等性能克服基板无铅制程中的涨缩问题，克服封装过程中CAF的问题；

4. Mini-LED，Micro-LED芯片封装载板，克服基板无铅制程中的涨缩问题与翘曲问题，解决了封装过程中CAF的问题，满足基板轻薄化、精密化的要求。

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BT材料供应市场

全球IC 载板供不应求，BT载板需求强劲，目前BT材料市场份额中，主要供应商：日系三菱瓦斯MGC、Hitachi、松下、住友等，韩国有Doosan、LG，台湾地区有南亚、联致等，国内有生益科技、广东盈骅等。其中广东盈骅科技HINNO-TECH是国内首家独立自主开发的封装基材厂商之一，经过多年的市场推广与客户验证，得到苹果、华为、三星等多家终端客户使用认可。广东盈骅科技HINNO-TECH已经成长为封装载板用特殊板材市场主流供应商之一。各系列产品有对标国外同类型类BT板材规格型号，可提30um-1.0mm不同厚度、不同叠构、不同物性指标产品规格型号，做到行业产品需求全覆盖、提供一站式整体解决方案服务，实现完全国产化替代。

盈骅HINNO-TECH IC封装载板系列产品：

1、Y-201TS/Y-201TSR

封装载板基材(LED封装用白色板材），主要应用于LED lamp封装应用领域。

2、Y-206BS/Y-206BSM

封装载板基材(LED封装用黑色板材），遮光性能、板厚均匀性、翘曲、杨氏模量及抗撕拉强度等核心物性具行业领先水平，主要应用于LED 1010小间距高清显示应用领域等。

3、Y-206BSR

封装载板基材（高模量），主要应用于Flash/SSD/Mobile Module Memory等。

4、Y-207HS/Y-208HS/Y-209HS

封装载板基材（倒装工艺），主要应用于CSP/BGA/SIP/Flip Chip Package等倒转封装工艺应用领域，High Tg（260℃以上），高模量及高耐弯曲强度等。

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